载带封装是一门技术,需要根据载带和上带匹配封装的情况来调整参数。虽然如此有些客户在封装过程中还经常跟我司反应载带上带封合粘性太强,那么根据原因分析我司工程建议可以从以下几点去调整:一是:把温度调低;二是把压力调低;三是如果温度和压力都调低了扔出现这个问题,滁州载带,说明是上带方面的问题。 另外针对这个问题客户还可以尝试以下方法:把温度调到180-190,如果还出现载带上带封合粘性太强这个问题,载带供应商,说明温度高了,就再把温度调到150-160,假如还出现类似问题,说明盖带薄了,需要加厚。一般情况下,出现拉丝、断带等情况,那就是跟上带薄有关系,总之要具体情况具体分析。
公司主要产品有:承载带,smt贴片包装,上盖带,卷盘,smt全自动成型机,smd半自动包装机,封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询!
载带封装中必须要有上带配合,上带又分为自黏上带和热封上带。自黏上带是一种依靠交税附着力进行封和的上带,技术优势是封和速度快,不需要加热,但是保持时间短。热封上带是一种需要对载带和上带进行加热进行封和的一种技术,载带厂家,技术优势是封和完成后保持时间长,稳定性好,劣势就是封和的速度慢。
载带封装时主要考虑的因素
载带封装时主要考虑到以下几点因素:一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1 ;二、引脚要尽量短以减少---,引脚间的距离尽量远,以---互不干扰,提;三、基于散热的要求,封装越薄越好
开关载带与塑料制品有着---的联系。对塑料制品的评价主要有三个方面:第
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