淄博载带-苏州伟全鑫-载带厂家

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    2020-11-11

苗总
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载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造,因此它是---的。


衡量一个芯片封装技术---与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。

    一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;

    二、引脚要尽量短以减少---,引脚间的距离尽量远,以---互不干扰,提;

    三、基于散热的要求,载带封装越薄越好。



公司主要产品有:承载带,smt贴片包装,上盖带,卷盘,smt全自动成型机,smd半自动包装机,封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询!

载带一直以来采用流延技术生产片材,再进行加热成型生产载带,所产生的废料直接卖给废料回收企业,浪费了大量的原料,载带价格,塑料片材由于具有高温可回炉,重新抽粒的技术,制成新的原料,所以载带企业在生产载带的同时需要对载带废料集中打包进行回收再利用。作为载带生产的企业应该积极购置或者外发对载带废料进行加工在处理,以减少浪费同时降低成本。


载带封装是一门技术,需要根据载带和上带匹配封装的情况来调整参数。虽然如此有些客户在封装过程中还经常跟我司反应载带上带封合粘性太强,那么根据原因分析我司工程建议可以从以下几点去调整:一是:把温度调低;二是把压力调低;三是如果温度和压力都调低了扔出现这个问题,说明是上带方面的问题。 另外针对这个问题客户还可以尝试以下方法:把温度调到180-190,淄博载带,如果还出现载带上带封合粘性太强这个问题,载带报价,说明温度高了,就再把温度调到150-160,假如还出现类似问题,载带厂家,说明盖带薄了,需要加厚。一般情况下,出现拉丝、断带等情况,那就是跟上带薄有关系,总之要具体情况具体分析。


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