载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,电感载带,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素:第
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载带编带过程中的卡带和跳料的原因
编带机在正常工作中,齿轮虽有负载,但带不动载带,或带动不---,出现拉断载带。或者编带机在装载元件时,元件与口袋不能对位,使载带口袋之间的脊梁损毁,继而断裂。主要是编带机的定位封压块比载带的b0方向的外宽小,当载带通过封压块定位槽时负重大成果太紧。载带材料太厚,成形不规则,不容易通过各个编带机的张力机构。造成导引齿轮带不动载带,或所需要移动的位置不够,导致载带口袋对不到元件装载的位置。造成脊梁损毁,继而断裂。要解决这个问题很简单,只要用磨纸类的物品,稍磨封压块定位槽两边,能让载带通过不负重即可。或者在允许的范围内,改模具缩减b0方向,也可解决。
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载带封合开裂的形式
粘力强:这种封合粘性太强,不易剥离,容易断裂。载带和上带的封合,不是粘性强弱的问题,只要适合就好,eia规范规定的是20g--80g。但在使用中都会根据所封合的元件作了调整。具体要结合本身和下游客户使用的喜好决定。要决定用多---的粘度封合,只要不出现其他四种的情况,应用“ 载带剥离测试仪 ”选择合适的粘合度。
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