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载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术,生产贴片编带报价,工艺简单,不需要昂贵设备,成品率商。采用移置凸点工三、t技术的
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smd载带检测系统用途:
用于各种贴装零件(smd元件),载带外观及尺寸检测检测(又叫编带检测),在线提供---品质提示,有效控制---品的流出。
smd载带检测性能及参数
检测光源:---双led光源系统 (正光源及背光源)
检测相机:---进口640 x 480像素工业智能相机
检测项目:尺寸超差,成型---,孔偏移重打等缺陷及检测编带完成后载带中元件是否存在字符错误,字符重打,外观缺损,带中空位,180度翻转;
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导电性质:
a.导电:电阻105ω以下;
b.抗静电:电阻105ω~1012ω;
c.带子具有导电性或抗静电性,为排除元件置于包装承载带内之搬运过程中所产生的“静电”;
d.静电的发生将可能伤害ic内部线路或元件本身。
e.载带带子宽度
f.包装长度:依客户要求:一般包装米数为500米以内。本公司开发之ys-0812 ,ys-1624,ys-0824可包装米数为1500米。
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