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器件载带--- 影响smt设备贴装率
在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果,除设备自身的原因以外,器件编带---对其也产生---的影响,主要表现在:
a、齿孔间距误差较大。
b、器件形状欠佳。
c、载带方孔形状不规则或太大,从而导致器件被挂住或横向翻转。
d、纸带与塑料热压带粘力过大,不能正常剥离,或器件被粘在底带上。
e、器件底部有油污。
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smt元件的发展及与载带的关系,在上个世纪smt表面安装技术的出现使电子产品产生---的变革。目前绝大多数pcb或多或少采用了这项低成本、高
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印刷——是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印---
(锡膏印---),位于smt生产线的
点胶——现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到pcb的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的
贴装——是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中印---的后面。
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