载带封装时主要考虑的因素
载带封装时主要考虑到以下几点因素:一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,载带,尽量接近1:1 ;二、引脚要尽量短以减少---,引脚间的距离尽量远,以---互不干扰,提;三、基于散热的要求,封装越薄越好
开关载带与塑料制品有着---的联系。对塑料制品的评价主要有三个方面:第
公司主要产品有:承载带,smt贴片包装,冲压件载带厂家,上盖带,卷盘,smt全自动成型机,smd半自动包装机,封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询!
载带电性规范
根据eia-481-b国际规范,防止物件产生静电对载带包装的电子元器件造成的损坏,通过对载带表面电阻值的量测所取得数值,业界对载带的电性要求分成三个层次:第
载带在氙灯耐候试验是载带生产过程中筛选配方优化产品组成的重要手段,也是产品检验的一项重要内容应用材料如涂料、塑料、铝塑板、以及汽车安全玻璃等产品标准均要求做耐候性试验。氙灯试验在目前的很多国产厂家并不具有此设备,我们万拓电子的载带产品为了严格产品,便于产品优中选优,---产品在太阳辐射的产品抗老化---于同行,对于载带产品进行了氙灯的苛刻试验,---我们的载带产品在各项抗老化试验中,---。
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