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载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合上带(上封带)和胶盘使用,它主要用于包装电阻、电容、晶体管、二极管、ic、led灯等电子元器件。将电阻、电容等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,而胶盘是用来固定保护载带和方便操作的。
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为什么要用smt
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,端子载带包装,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展,集成电路(ic)的开发,半导体材料的多元应用。电子科技---势在必行,追逐国际潮流。
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薄型载带作为电子元器件表面贴装技术的重要承载体和耗用件,一方面其实现了电子封装的基本功能,另一方面也承担了其他众多附属功能,如防静电、个性化封装、承载输送等,因此薄型载带在整个表面贴装工艺中起到了重要的基础作用,其产品直接决定了电子元器件的封装性能。
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